沉金和镀金价格对比_pcb沉金和镀金价格

1.PCB制板中的沉金费是什么意思啊?

2.PCB板制作中，接触性按键焊盘处理技术都有哪些呀？各自优缺点是什么呀？

3.化金,沉金,镀金,电镀金都有什么区别,为什么淘宝上明明写镀金,问到店家后才说是沉金,唉

沉金用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

镀金用的是电解的原理，也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数用的是电镀方式。

在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！

沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在0.025-0.1um间。

金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等，而镀金板与沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金**，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。

2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。

6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

以上我们列举完镀金和沉金的区别，这两种工艺做的比较好的PCB厂家也有不少，比如以华东地区为例，杭州有一家叫捷配极速打样的公司做的不错，有这家公司以PCB打样和小批量为主的生产厂家，就做的很不错，速度也非常快，沉金的板子之前在这家做过，交期和品质都有保证。

PCB制板中的沉金费是什么意思啊?

决定着一个板子的质量与定位的主要因素就是表面处理工艺。比如osp 喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。喷锡分为有铅喷锡（即热风平整）和无铅喷锡。下面可以看下各个工艺的区别；

　做线路板时间久了，总会碰到各色各样的问题，比如一些终端用户要求做喷无铅的样板，拿到手里焊接加工调试的时候，手工焊接老是感觉没有有铅的容易上锡.这时候就不太确定是线路板厂的原因还是焊接本身出现的问题。

　其实手工焊接样板的时候，有铅反而更容易上锡。有铅的浸润性要比无铅的好很多.因为铅会提高锡线在焊接过程中的活性。但是铅是有毒的，且无铅锡熔点高，相对而言焊接点牢固很多。

　有铅和有铅在视觉感观上也可以分辨出来：有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。

无铅工艺：无铅化 电子 组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中，无论手工烙铁焊、浸焊、波峰焊还是回流焊，所用的焊料都是无铅焊料(pb-feer soder)。无铅焊料并不意味着焊料中100%的不含铅。在有铅焊料中，铅是作为一种基本元素而存在的。在无铅焊料中，基本元素不含有铅。

?有铅工艺：传统的印刷电板组装的软钎焊工艺中，一般用锡铅(sn-pb)焊料，其中铅是作为焊料合金的一种基本元素而存在并发挥作用。有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。

　相对于.osp 无铅喷锡 以及沉金工艺这三种表面处理而言.虽然都是比较环保的，

　但是绝大多数普通常规板子更多的用于 前面两者。因为成本比较低。

osp适用于细线条、细SMT间距.操作温度低，对板料无伤害，易于返工返修。

　但是osp工艺做出来的板子不耐酸，高湿环境会使其焊接性能受到影响.需要在尽可能短的时间内焊接完成沉金跟镀金虽然都是比较耐磨损.但是跟两者的话还是有区别的：镀金工艺的话金只镀在表面，侧面还是只有铜镍，时间长了容易氧化，这是镀金工艺的一个缺陷，不能用在高要求的场合中。

做沉金的话整个焊盘，包括侧面都能镀上镍金，是目前最为稳定的的，可以用在各种场合，但是沉镍金有一个较为头痛，也较难以发现的问题，就是附着力不如镀金，容易在使用一段时间后脱落。

看完这些工艺的对比 相信你也对板子的工艺选择有了新的认识 ，如需了解更多相关知识可以登陆.jiepei/g599

PCB板制作中，接触性按键焊盘处理技术都有哪些呀？各自优缺点是什么呀？

答：沉金是PCB制造中表面处理的一种方式。也叫化学镀金。有些线路板为了后续上元件的需要，必须用到沉金。制作方法大概是这样的：在线路板前面的多道工序完成之后，为了镀上金，需要除油——水洗——微蚀-----水洗-----化学镀镍------水洗-----化学镀金-----水洗------烘干等步骤完成，而且金的成本较高，一般不是无奈，都不使用这一表面处理方法，在核算成本的时候，如果要选择沉金，费用要另外列开，这样的费用就叫沉金费。

化金,沉金,镀金,电镀金都有什么区别,为什么淘宝上明明写镀金,问到店家后才说是沉金,唉

答：其实在现在工艺中，有四种方式：除了用碳油、和镀镍金、沉镍金外，还有用镀镍的。四种方法各有优缺点：

一，碳油：工艺简单，价格低廉，但是容易磨损，适合在低价格，使用寿命不要求太长的电子器件中；

二，工艺相对简单，价格相对较低，寿命较长，但是容易氧化，电阻有时变化较大，适合在价格相对较低的场合；

三镀金，工艺比镀镍多一道工序，耐磨损，但镀金价格高，与沉金相比较，价格略低，但金只镀在表面，侧面还是只有铜镍，时间长了容易氧化，这是镀金工艺的一个缺陷，不能用在高要求的场合中；

四沉金，价格最高，耐磨损，性能也很好，整个焊盘，包括侧面都能镀上镍金，是目前最为稳定的的，可以用在各种场合，但是如果沉镍金有一个较为头痛，也较难以发现的问题，就是附着力不如镀金，容易在使用一段时间后脱落。

化金和沉金是一样滴，镀金和电镀金是一样滴，化金是置换金，一般很薄，多用于电子元件焊点，电镀金是电镀滴，金厚较厚，电镀金又分为电镀软金和电镀硬金，电镀软金较薄硬度低，多用于焊点，电镀硬金多用于插接摩擦接口，如金手指（显卡的插接处即是金手指）